顆粒狀物料水分接觸測(cè)量解決方案MS-204
安裝位置選擇
目前顆粒物料生產(chǎn)過(guò)程的水分測(cè)量主要依靠抽樣后的快速水分儀來(lái)進(jìn)行測(cè)量。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的查看，在定量料斗的位置比較適合安裝設(shè)備的測(cè)量探頭。
設(shè)備原理
MS-204水分測(cè)量?jī)x是一種微波式水分測(cè)量?jī)x。微波發(fā)射-接收系統(tǒng)向被測(cè)介質(zhì)發(fā)射微波信號(hào)，該信號(hào)在被測(cè)介質(zhì)的四周不斷的進(jìn)行傳遞及反射形成傳播回路，電磁能在相同介質(zhì)中的能量衰減與其含水率為正比關(guān)系，因此通過(guò)計(jì)算介質(zhì)傳播電磁能量的衰減，再根據(jù)內(nèi)置的數(shù)據(jù)模型和特殊算法來(lái)確定被測(cè)介質(zhì)的含水率。
技術(shù)參數(shù)
供電電壓： +24VDC
水分測(cè)量范圍：0-100%，可調(diào)節(jié)
測(cè)量精度：±0.6%
測(cè)量校準(zhǔn)通道：8通道可選（可測(cè)量8種不同物質(zhì)）
測(cè)量時(shí)間：<500ms
模擬輸出信號(hào)：4-20mA
數(shù)字通訊接口：RS485
水分測(cè)量?jī)x探頭及被測(cè)物料的溫度：最高至80?C
水分測(cè)量?jī)x探頭表面材料：耐磨陶瓷
水分測(cè)量?jī)x外殼材料：不銹鋼
